Припой серебрянный (проволока) ПСр71 1 мм ГОСТ 19746-74

Одним из наиболее распространенных и универсальных припоев является олово-свинцовый припой (соотношение 60% олова и 40% свинца). Он обладает низкой температурой плавления, хорошей расплавляемостью и устойчивостью к окружающей среде. Вместо олово-свинцового припоя, многие предпочитают использовать безсвинцовые припои, такие как олово-серебро-медь (соотношение 96,5% олова, 3% серебра и 0,5% меди). Они обладают хорошими электрическими и термическими свойствами, а также имеют более экологически чистый состав.

Основная причина, по которой нельзя паять медные детали стальным припоем, заключается в различных температурах плавления этих материалов. Стальные припои обычно имеют высокую температуру плавления, в то время как медь имеет намного более низкую температуру плавления. При попытке использовать стальной припой для пайки меди, медные детали могут быть перегреты и повреждены из-за высокой температуры плавления припоя. Это может привести к деформации меди, разрушению или нежелательным изменениям ее свойств.

1. Механическое удаление. Используйте паяльник или другой инструмент с нагретым наконечником, чтобы размягчить припой. Затем аккуратно снимите его с поверхности, используя пинцет, нож или другой подходящий инструмент. Будьте осторожны, чтобы не повредить саму деталь.
2. Растворители. Некоторые растворители могут помочь растворить и удалить припой.
3. Использование оплетки. Суть его заключается в нагреве паянного соединения и использовании специальной оплетки, которая впитывает в себя материал пайки.

Для удаления припоя с поверхности существуют несколько методов. Один из них - использование паяльного флюса и флюсоотводящей кисточки. Нанесите небольшое количество флюса на припой и аккуратно проведите флюсоотводящей кисточкой по поверхности, чтобы собрать и удалить расплавленный припой. Другой способ - применение вакуумного отсоса, который нагревает припой и с помощью встроенного отсоса удаляет его.

Для пайки различных материалов существуют разные типы припоев. Выбор припоя зависит от материалов, которые требуется соединить. Например, для пайки электронных компонентов на печатных платах, наиболее распространенным припоем является олово-свинцовый сплав (содержащий около 60% олова и 40% свинца). Он имеет низкую температуру плавления и хорошо распределяется по поверхности. Однако, из-за проблем с экологической безопасностью, в некоторых случаях предпочтение отдают безсвинцовым припоям, таким как олово-серебряно-медные сплавы (Sn-Ag-Cu) или олово-серебряно-медно-висмутовые сплавы (Sn-Ag-Cu-Bi). Эти припои обладают более высокой температурой плавления, но считаются более экологически безопасными. Для пайки меди и медных сплавов используют медно-фосфорные или серебро-медные припои.