Припой медно-цинковый (проволока) ЛОК-59-1-0.3 3 мм ГОСТ 16130-90

Припой - это металлический сплав, который плавится при определенной температуре и применяется для соединения различных материалов, таких как металлы или компоненты электроники. Он обеспечивает прочное и электрически проводящее соединение.
Флюс - это химическое вещество, которое применяется вместе с припоем. Флюс помогает улучшить смачивание поверхности припоем и защищает металлы от окисления при пайке. Он также помогает удалить загрязнения и окислы с поверхности, что облегчает процесс пайки и повышает качество соединения.
Флюс и припой обычно применяются вместе: флюс наносится на соединяемую поверхность, а затем припой нагревается, плавится и соединяет материалы.

При выборе припоя необходимо учитывать несколько ключевых факторов. Во-первых, определите тип радиодеталей, которые вы собираетесь паять, и проверьте рекомендации производителя. Во-вторых, учтите температуру плавления припоя: для электронных компонентов предпочтительно выбирать припой с низкой температурой плавления, чтобы избежать их повреждения.

Для удаления лишнего припоя можно использовать несколько методов. Один из них - применение паяльного жала с вакуумным отсосом или специальным аспиратором для удаления расплавленного припоя. Этот метод позволяет точно и аккуратно удалить излишки припоя с поверхности.
Другой способ - использование определенных химических растворителей или флюсов. Некоторые растворители, такие как флюс на основе изопропилового спирта или спиртовый растворителя, могут помочь растворить и удалить остатки припоя.
Также можно применять метод механического удаления с использованием паяльного жала или инструментов, таких как пинцеты или ножницы для удаления крупных остатков припоя. При этом необходимо быть осторожным, чтобы не повредить компоненты или поверхность.

Для пайки радиодеталей наилучшим выбором является припой с содержанием олова (Sn) и свинца (Pb). Такой припой обладает низкой температурой плавления, обычно в диапазоне 183-190°C, что позволяет избежать повреждения электронных компонентов при пайке.

Припой может не липнуть к проводу по нескольким причинам. Одна из них - наличие оксидной пленки на поверхности провода. Эта пленка образуется в результате взаимодействия металла провода с кислородом в воздухе, что создает преграду для адгезии припоя. Для преодоления этой проблемы используется флюс, который помогает удалить оксидные пленки и обеспечить лучшее соединение припоя с поверхностью.