Припой оловянно-свинцовый (проволока) ПОССУ 18-05 5 мм ГОСТ 21931-76

Для пайки радиодеталей наилучшим выбором является припой с содержанием олова (Sn) и свинца (Pb). Такой припой обладает низкой температурой плавления, обычно в диапазоне 183-190°C, что позволяет избежать повреждения электронных компонентов при пайке.

Для начала подготовьте поверхности, которые вы хотите соединить, убедившись, что они чистые. Затем, нагрейте припой и паяльник до оптимальной температуры. Плавящаяся точка припоя должна быть выше температуры плавления материала, с которым вы работаете. Когда паяльник достигнет нужной температуры, нанесите небольшое количество припоя на нагретую поверхность, прикладывая паяльник к соединяемым деталям. Припой должен равномерно распределиться и покрыть обе поверхности. Затем аккуратно соедините детали, держа их неподвижными, пока припой не остынет и не зафиксирует соединение. Обычно это занимает несколько секунд. Наконец, после полного остывания соединения, удалите любые остатки припоя с помощью специальных средств или обезжиривателей.

Распространенный олово-свинцовый припой имеет температуру плавления около 183°C, в то время как свинцово-висмутовые припои имеют нижние температуры плавления в районе 90-150°C. Припои на основе серебра могут иметь температуру плавления в диапазоне от 221 до 260°C.

Для удаления припоя с поверхности существуют несколько методов. Один из них - использование паяльного флюса и флюсоотводящей кисточки. Нанесите небольшое количество флюса на припой и аккуратно проведите флюсоотводящей кисточкой по поверхности, чтобы собрать и удалить расплавленный припой. Другой способ - применение вакуумного отсоса, который нагревает припой и с помощью встроенного отсоса удаляет его.

Припой может не липнуть к проводу по нескольким причинам. Одна из них - наличие оксидной пленки на поверхности провода. Эта пленка образуется в результате взаимодействия металла провода с кислородом в воздухе, что создает преграду для адгезии припоя. Для преодоления этой проблемы используется флюс, который помогает удалить оксидные пленки и обеспечить лучшее соединение припоя с поверхностью.